光电共封装CPO？

　　CPO究竟是何方神圣？CPO（Co-packagedoptics）的释义为共封装光学（光电共封装）。简单来说，CPO是将网络交换芯片和光引擎（光模块）共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。

　　通过这种封装方式，不仅能够解决超高算力后光模块数量过载等问题，并且交换芯片和光模块间的距离能够显著缩短，使得高速电信号能够高质量的在两者之间传输。伴随着液冷板降温等方案降低功耗，CPO技术可以实现高算力场景下的低能耗、高能效。

　　与此同时，CPO封装技术的背后就是目前大热的硅光技术。硅光，是以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术，是延续摩尔定律的另一发展方向。目前半导体行业面临着制程工艺的瓶颈，随着先进制程向3nm、2nm推进，晶体管尺寸已逼近物理极限。而对比传统的电子芯片，光子芯片对结构的要求较低，一般是百纳米级。

　　目前主流的CPO有两种技术方案和应用场景：

　　一是基于VCSEL的多模方案，30m及以下距离，主要面向超算及AI集群的短距光互联；

　　二是基于硅光集成的单模方案，2公里及以下距离，主要面向大型数据中心内部光互联。

　　当数据中心的数据传输在带宽密度要求大幅提升且单通道速率超过100Gbps，传统可插拔光模块和板载光学器件在成本效益方面，将很难与CPO技术相媲美。但是目前这种技术门槛相对较高，且刚开始出货量没有传统的光模块大，当前性价比不是很高。但这个发展速度快，是未来数据中心AI集群内部互联的主流应用。